激光切割下料是(shi)將從(cong)激(ji)光(guang)(guang)器發射出的激(ji)光(guang)(guang)，經(jing)光(guang)(guang)路系統，聚焦成高功率(lv)密度(du)的激(ji)光(guang)(guang)束。激(ji)光(guang)(guang)束照(zhao)射到工件表面，使工件達到熔點或(huo)沸點，同(tong)時與(yu)光(guang)(guang)束同(tong)軸(zhou)的高壓(ya)氣體將熔化或(huo)氣化金屬吹走。 隨(sui)著光(guang)(guang)束與(yu)工件相對位置的移動(dong)，使材料形成切縫，從(cong)而達到切割的目的。

激光(guang)切(qie)割加(jia)工(gong)(gong)是用不(bu)可(ke)見的(de)(de)光(guang)束代替(ti)了傳統的(de)(de)機(ji)械(xie)刀，具(ju)有精度(du)高，切(qie)割快速(su)(su)，不(bu)局限于(yu)切(qie)割圖案限制，自動(dong)排版(ban)節省材(cai)(cai)料(liao)，切(qie)口平滑(hua)，加(jia)工(gong)(gong)成本(ben)低(di)等(deng)特點，將逐(zhu)漸改進或取代于(yu)傳統的(de)(de)金屬(shu)切(qie)割工(gong)(gong)藝設備(bei)。激光(guang)刀頭的(de)(de)機(ji)械(xie)部分與工(gong)(gong)件無(wu)接觸，在工(gong)(gong)作中不(bu)會對工(gong)(gong)件表(biao)(biao)面造成劃傷；激光(guang)切(qie)割速(su)(su)度(du)快，切(qie)口光(guang)滑(hua)平整，一般無(wu)需后續加(jia)工(gong)(gong)；切(qie)割熱影響區小，板(ban)材(cai)(cai)變形小，切(qie)縫窄（0.1mm~0.3mm）；切(qie)口沒(mei)有機(ji)械(xie)應力，無(wu)剪切(qie)毛(mao)刺(ci)；加(jia)工(gong)(gong)精度(du)高，重復(fu)性(xing)好，不(bu)損傷材(cai)(cai)料(liao)表(biao)(biao)面；數控編程，可(ke)加(jia)工(gong)(gong)任意的(de)(de)平面圖，可(ke)以(yi)對幅面很(hen)大的(de)(de)整板(ban)切(qie)割，無(wu)需開模(mo)具(ju)，經濟省時。